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半导体设备国产化率两年跃升20个百分点,投资天弘半导体材料设备基金捕捉产业机会
来源:证券之星网站     时间:2026-09-04 15:10:17


(相关资料图)

9月初,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)在无锡举行,规划超7万平方米展览面积,设8个展馆,吸引国内外1300余家企业参展。展会传递出的核心信号是:半导体设备材料国产化已从"从无到有"进入"从有到优"的2.0阶段,设备、材料、零部件协同创新成为核心命题。

展会上,中微公司发布刻蚀、薄膜、MOCVD多款高端设备,覆盖先进制程节点的高深宽比刻蚀设备、ALD薄膜设备等。展会期间CEO论坛上,多家上市公司高管及业内人士表示,国产设备材料及零部件的市场占有率正快速提升。这些信号叠加在一起,指向一个更值得拆解的产业变化:国产化的驱动力,正在从个别产品突破转向全链条协同。

风险提示:观点仅供参考,不构成投资建议。基金及指数过往业绩不代表未来表现。指数基金存在跟踪误差。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件,充分考虑自身的风险承受能力,在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。定投非储蓄,不代表一定盈利。基金有风险,投资需谨慎。

天弘中证半导体材料设备主题指数基金成立以来完整会计年度产品业绩及比较基准业绩为: A类:2025年+51.55%(+50.81%);C类:2025年+51.23%(+50.81%)。(数据来源:产品定期报告)

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